◆ 瑞芯微RK3588芯片
◆ 4GB/8GB LPDDR4
◆ 2*RS485，2*RS232，2*USB 3.0，2*USB 2.0，1*HDMI
◆ 千兆以太网口
◆ 被动散热

◆ 算能BM1684芯片
◆ 12GB/16GB LPDDR4
◆ 1*RS485，1*RS232，2*USB 3.0，1*HDMI
◆ 千兆以太网口
◆ 被动散热

◆ 异构计算架构，瑞芯微RK3568芯片+寒武纪MLU 220芯片
◆ 2GB/4GB/8GB LPDDR4
◆ 1*RS485，1*RS232，2*USB 3.0，1*HDMI
◆ 千兆以太网口
◆ 被动散热

◆ 异构计算架构，瑞芯微RK3588芯片+登临Goldwasser UL32芯片
◆ 8GB/16GB LPDDR4
◆ 2*RS485，2*RS232，2*USB 3.0，2*USB 2.0，2*HDMI
◆ 千兆以太网口
◆ 被动散热

◆ NVIDIA Jetson Orin NX/Orin Nano系列核心模块
◆ Orin NX：8GB/16GB LPDDR5，Orin Nano：4GB/8GB LPDDR5
◆ 3*GPIO，2*RS232，2*USB 2.0，1*HDMI
◆ 千兆以太网口
◆ 被动散热

【6代，实时监控与分析，现货促销】
第六代Intel® Core™ i7/i5/i3处理器和QM170芯片组
单边I/O接口，两个热插拔SATA硬盘槽位，更易于维护
1x DVI-I, 2x DisplayPort, 4x USB 2.0, 4x USB 3.0, 4x GbE, 6x COM, 以及 8x 隔离DI/O
丰富的存储选项，2x 2.5" SATA III (6.0 Gb/s)接口，1x M.2 2280接口， 1x CFast插槽
2x mPCIe插槽和2x USIM插槽的通用连接
加固级无风扇结构设计，满足-20℃ 至 +60 (70)℃的宽温工作范围 （需使用工业级固态硬盘）
内置凌华科技SEMA® 3.0 管理解决方案